![Mini-Max<span class='small-trade'>™</span> [EFEM]](userfiles/product/minimax-efem1.jpg)
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![Mini-Max<span class='small-trade'>™</span> [EFEM]](userfiles/product/minimax-efem3.jpg)
Genmark自动化公司的MiniMax™设备前端模块（EFEM）是为了最大限度地提高要求最高自动化水平的半导体加工设备的生产效率的1级微环境系统。
MiniMax™能够定制，以满足任何半导体制造工具应用的自动化要求，并且指定使用一种Genmark自动化公司的复杂而精确的晶圆和标线输送机 器人，包括一系列专利的GPR单臂或双臂机器人，GREX机器人系列，单和双晶圆对准器，FOUP/ FOSB开启工具，标线库以及任何其他客户指定的设备。
Genmark自动化公司的ECS300自动化软件套件是标准的产品，用来控制Minimax™系统和与制造设备和晶圆厂的接口。
| 外壳 | |
| 基架 | 焊接钢，BOLTS兼容装载埠 |
| 涂层 | 烘焙粉末涂层 |
| 扇形过滤器 | |
| 扇形过滤器 | 装置参考客户规范 |
| 过滤介质 | 聚四氟乙烯ULPA99.99995％@0.1微米效率 |
| 晶圆尺寸 | 可达 300毫米 |
| 自动化 | |
| 大气机器人（类型） | G-Rex; GB4S; GPR-GB7S; GPR-GB8; GPR-GB8-SM |
| 末端执行器（类型） | 真空抓取，边缘抓取，重力 |
| 预对准器（类型） | 真空抓取夹头;边缘抓取夹 |
| 晶圆映射 | 光束 |
| 用户界面 | 键盘，鼠标，触摸屏 |
| 软件界面 | SEMI E30, E84, E87, E90, E40, E94, E99, E118, E116 |
| 通讯 | 物理性质 |
| 物理性质 | |
| 长度 |
两个装载埠 - 45" |
| 空气压力：与洁净室环境有关 | |
| 装载埠关闭 | 规格：0.01+/ - 0.005英寸w.c.（2.5+/ - 0.13 Pa） |
| 装载/卸载 | 规格：0.01+/ - 0.005英寸w.c.（2.5+/ - 0.13 Pa） |
| ME恢复时间 | < 38 秒 |
| 空气流速 | 90+/ - 10％英尺/分钟（0.45+/ - 10％米/秒） |
| 标准符合性 | |
| SEMI |
- SEMI S1-0701 - SEMI S2-1102 - SEMI S7-96 - SEMI S8-0701 - SEMI S9-1101 - SEMI S10-1296 - SEMI S13- 0298 - SEMI E15-0698 - SEMI S11-1296 - SEMI E54-0997 - SEMI E57-0600 - SEMI E58-0301 - SEMI F47-0400 |
| 其他标准 | CE标准，国际半导体制造联盟的集成微环境最佳设计实践 |
| 环境 | |
| 洁净度 | 1级 |
机载采样探头放置在距离样品位置的0.5 到1.0英寸处，指向采样位置。如果机械运动会造成机载探头和运动部件之间的碰撞，机载采样探头应当放置在距离最接近运行部件的0.5到1.0英寸处。
系统运动除外，背景计数将所有因素产生的颗粒进行量化。
这包括测试程序本身产生的颗粒。
对于这个测试，机器人以一种模拟的晶圆输送模式而连续运动。
运动模式是：
Met One 2100C
