제품 하이라이트

Vacuum Cluster Integration System (300/450mm)
Vacuum Cluster Integration System (300/450mm)
Vacuum Cluster Integration System (300/450mm)
Vacuum Cluster Integration System (300/450mm)
 

특징

  • 진공 트렌스퍼 챔버는 다 단계 웨이퍼 공정을 지원하기 위해 5에서 8개 공정 Chamber를 연결을 할 수 있습니다
  • 맞춤형 웨이퍼 냉각 스테이션은 모든 냉각 요건에 따르며, 그로 인해 처리량이 높습니다
  • 고압력 진공 공정 지원
  • 모든 웨이퍼 공정에 따르도록 모든 Substrate 크기 처리
  • 1등급 청정실 요건을 충족하여 최대의 청정도와 성과를 보증합니다
  • 프론트 엔드 및 진공 트렌스퍼 챔버의 상단 혹은 하단에 로봇 설치를 선택할 수 있습니다

 

이득

  • 생산성 및 제조량 증가
  • 시설 및 장비 활용률 향상
  • 제조 비용 절감
  • 유용한 웨이퍼 보호

Vacuum Cluster Integration System (300/450mm)

Genmark의 진공 클러스터 통합 시스템은 공장 자동화 솔루션에 최신 자동화 기술을 구현합니다. 진공클러스터 도구 통합 시스템은 완벽한 turn-key 솔루션이며, 특히 고객의 정확한 자동화 요건에 따라 설정할 수 있습니다.

진공 클러스터 도구 통합 시스템은 고객-특정 진공실, Genmark의 MiniMax 프론트 엔드 모듈(EFEM), 로드락 옵션, 통합 진공 내 웨이퍼 핸들링 솔루션을 특징으로 하며, 이는 모두 Genmark의 최신 ECS300 자동화 소프트웨어 패키지로 제어됩니다.

진공 클러스터 도구 통합 시스템은 고객-특정 진공실, Genmark의 MiniMax 프론트 엔드 모듈(EFEM), 로드락 옵션, 통합 진공 내 웨이퍼 핸들링 솔루션을 특징으로 하며, 이는 모두 Genmark의 최신 ECS300 자동화 소프트웨어 패키지로 제어됩니다.

통합 MiniMax EFEM 시스템은 특허 GPR 및 YAW 기술을 포함한 로봇 핸들러를 특징으로 합니다. 특허를 받은 YAW 기술을 통해 EFEM 시스템에 설치된 웨이퍼 핸들로 로봇은 고정된 중앙 위치에서 인라인 FOUPS와 카세트에 접근할 수 있으며 로봇 주위의 공정 및 기타 스테이션의 방사상의 배치 요구를 없앨 수 있습니다.

Specifications:

Enclosure  
Base Frame Welded steel
Coating Baked powder coat
Wafer Size Up to 450 mm
Automation  
Atmospheric Robot (types) AVR 3000, GPR-SMV
End Effector (types) Gravity
Pre-Aligner (types) Vacuum pre-aligner (option)
Payload Up to 20 lbs
Autoteaching (option) Simplifies station teaching and saves time
Cluster tool controller Coordinates the operation of all devices integrated in the tool and interfaces with process modules, FAB host and operator
Physical Properties  
Diameter 44.25"
Air Pressure:  Relative to Cleanroom Ambient
Port Closed 65+/-5 psig
Load/Unload 65+/-5 psig
Standards Compliance  
SEMI

-SEMI S1-0701 – Safety Guidelines for Equipment Safety Labels

- SEMI S2-1102 – Environmental, Safety, and Health Guideline for Sem iconductor Manufacturing Equipment

- SEMI S7-96 – Safety Guidelines for Environmental, Safety, and Health (EHS) Evaluation of Semiconductor Manufacturing Equipment

- SEMI S8-0701 – Safety Guidelines for Ergonomics/Human Factors Engineering of Semiconductor Manufacturing Equipment

- SEMI S9-1101 – Safety Guidelines for Electrical Design Verification Tests for Semiconductor Manufacturing Equipment

- SEMI S10-1296 – Safety Guidelines for Risk Assessment

- SEMI S13- 0298 – Safety Guidelines for Operation and Maintenance Manuals Used with Semiconductor Manufacturing Equipment

- SEMI E20-0697 – Cluster Tool Module Interface: Electrical Power and Emergency Off Standard

- SEMI E21-94 – Cluster Tool Module Interface: Mechanical Interface and Wafer Transport Standard

- SEMI E24-92 – Cluster Tool Module Interface: Isolation Valve Interlocks Standard

- SEMI E25-92 – Cluster Tool Module Interface: Module Access Guideline

- SEMI E26-92 – Radial Cluster Tool Footprint Standard

- SEMI E44-96 – Guide for Procurement and Acceptance of Minienvironments

- SEMI E54-0997 – Sensor/Actuator Network Standard

- SEMI E57-0600 – Mechanical Specification for Kinematic Couplings Used to Align and Support 300mm Wafer Carriers

- SEMI E58-0301 – Autom ated Reliability, Availability, and Maintenability Standards (ARAMS): Concepts, Behavior and Services

- SEMI F47-0400 – Specification for voltage sag immunit

Other Standards

CE Standards, International Sematech Integrated Minienvironment Best Design Practices

Environment  
Cleanliness

Better than Class 1

Vacuum Chamber  
Operating Range

 - Low Pressure: 10E-6 to 10E-2 Torr
 - High Pressure: 10E-2 to 10E2 Torr

Chamber Material

Aluminum 6061-T6

Viewport Material

Zelux (Optical Grade), 7056 Glass

Ultimate vacuum

Better than 10-6 Torr (Turbo pump, ISO 100 port)

Transfer valves

Standard 50 x 336 mm

Wafer presence sensors

Embedded in the tool

Robot mounting

Top or bottom robot mounting available

Vacuum robot type

Accommodates single or dual arm vacuum robot